電路板上鍍金層厚度測量

電路板上鍍金層厚度測量

FISCHERSCOPE X-RAY XDL和XDLM

菲希爾x射線測厚儀特點

能量色散X射線熒光光譜儀，自動進行材料自動分析和鍍層厚度的無損測量，采用ISO 3497和ASTM B 568標準；

菲希爾x熒光測厚儀XDLM的最小測量點： 0.1毫米; XDL的最小測量點：約 0.2毫米

菲希爾x熒光測厚儀鎢X射線管或鎢微焦點管（XDLM）作為X射線源

經驗證可用于快速測量的比例接收器探測器

固定或可更改的準直器

菲希爾測厚儀固定或可自動切換基本濾片

菲希爾測厚儀可選擇手動或可編程的XY載物臺；

開槽箱體設計用于測量大的印刷電路板

通過攝像頭可輕松固定測量位置

經過認證的全面保護設備；

菲希爾x射線測厚儀應用

菲希爾x射線測厚儀電鍍鋅鍍層，例如鐵上的鋅層作為防腐層；

批量生產零件的系列測試

fischer x射線測厚儀特殊鋼成分的分析，例如 檢測A4中的鉬含量

裝飾性鍍鉻層，例如Cr/Ni/Cu/ABS

測量印刷電路板上的功能性鍍層，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

電子工業中連接器和觸點上的涂層，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

無錫駿展儀器有限責任公司提供專業的技術服務和售后服務的各種精密檢測儀器和設備,和專業的技術能力,全面的產品資源,深思熟慮的和快速的服務,可靠的設備質量為目的,在加工、*制造、新材料應用,科學研究等前沿領域有*的優勢。