菲希爾 XDL230 是一款應用廣泛的能量色散型 X 射線熒光（EDXRF）測厚及材料分析儀，主要用于無損測量鍍層厚度、材料分析和溶液分析

菲希爾X射線測厚儀FISCHER XDL230主要特點與技術

無需標樣校準：采用菲希爾基本參數法（FP），內置純元素頻譜庫，能對固體、液體及鍍層系統進行無標樣分析。

DCM 距離補償技術：保護的測量距離補償法，支持 0~80 mm 的測量距離，便于測量腔體內部或表面不平整的樣品。

專用開槽設計：測量箱底部開槽，可容納并測量比測量箱更長、更寬的大型扁平樣品，如大型印制電路板。

典型應用領域

電鍍與五金：測量防護性鍍層（如 Zn/Fe）和裝飾性鍍層（如 Cr/Ni/Cu/ABS）。

電子與半導體：印刷電路板（PCB）鍍層（如 Au/Ni/Cu）、連接器觸點鍍層及功能性鍍層測量。

溶液分析：分析電鍍槽液中的金屬離子濃度（如 Cu, Ni, Au 等）。